技术编号：12737212
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体器件封装领域中的散热技术，尤其涉及一种散热的多芯片框架封装结构及其制备方法。背景技术随着电子工程的发展，小型化、轻量化及功能化的需求日渐增加，导致半导体封装密度不断增加。从一个组件的开发，逐渐进入到了集结多个组件成为一个系统的阶段，在随着产品高效能及外观轻薄的要求的带动下，不同功能的芯片迈向整合的阶段。在此期间，封装技术的不断发展和突破，成为推动整合的力量之一。多芯片封装技术的一个最重要的应用—系统级封装(SiP，SysteminPackage)概念随即被提出，SiP的封装形态多...
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