技术编号：12758823
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子产品制作领域，尤其涉及一种泡棉胶结构。背景技术随着电子消费产品发展，电子设备各模组之间在组装时，会用到泡棉胶或双面胶。如图1所示的泡棉胶结构，包括离型层1、背胶层2和泡棉层3，泡棉层3位于两层背胶层2之间，离型层1与背胶层2相贴合。泡棉胶在使用时需要撕下离型层，通常在离型层上设计手撕位，在手撕位撕离型层可以快速使其脱离。如图2以及图3所示，现有泡棉胶大多为整体式手撕位4或孔型手撕位5，当产品接触面为窄边框回字型或软材质易分层泡棉时，在所述整体式或孔型手撕位撕离型纸易出现泡棉分层...
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