技术编号：12784927
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及通过探测IC上的细间距接触垫或(微)凸块阵列来电测试IC，本发明尤其涉及用于测试集成电路的探测器件。背景技术大阵列细间距探测的困难包括：与微凸块的不断缩小的尺寸和间距匹配的探针阵列的构造，探针与凸块的对准，由探测引起的可能的凸块损坏，从大探针阵列到电测试装备的扇出路由，以及细间距探针在重复使用之后的耐久性。如今，在测试中的IC上，常规悬臂探测技术可行地降至20μm间距的接触垫或凸块阵列。不幸的是，悬臂梁阻止构造任意探针阵列，因为该配置限于两行或者四个交错行。垂直探测卡允许构造任意阵列。...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。