技术编号:12788061
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路器件翘曲度检验技术领域,尤其是一种自动检测集成电路器件翘曲度的方法及装置。背景技术在现代电子制造业中,电子元器件的制造过程和集成电路的封装过程,不可避免的要使用到化学加工、机械加工、热加工等加工成型、表面处理等工艺制造手段;在封装过程中,大到各种类型的基板,小到裸芯片的不同种类器件之间需要使用胶结或焊接等不同的工艺封装方式。因此在电子元器件的制造过程和集成电路的封装过程,将大量的机械应力、温度应力和材料配备应力等引入电子元器件中,造成元器件的变形失效,进而严重影响了集成电路的功...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。