技术编号：12788393
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种手机指纹按键基板的切割加工工艺【技术领域】本发明涉及一种手机指纹按键基板的切割加工工艺。【背景技术】随着指纹识别技术的发展，指纹识别解锁功能已经成为手机功能部分，现有的手机指纹按键的加工工艺中，先将多个手机指纹芯片均匀地集成在玻纤基板上，为了提高指纹按键的耐磨性或者提高手机指纹按键的质感，在玻纤基体正面，即按压面做烤漆处理，因烤漆材料的硬脆性，将手机指纹按键从基板上切割下来时，有烤漆层的一面容易崩塌，使切割的轮廓不平整，降低加工质量，废品率高，致使成本高。本发明即是针对现有技术的不足而研究提...
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