技术编号:12793694
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于磁控溅射镀膜靶材加工技术领域,特别涉及一种靶材组件。背景技术粉末冶金材靶是半导体集成电路制备过程中的重要材料之一,主要材质为WTi、WSi、W、Cr、Mo等材料,与背板通过钎焊方式连接在一起。其加工特性为:硬度高、脆性大,不耐冲击,极易造成崩边、开裂等缺陷,机械加工时吃刀量不均匀会加剧崩边等现象。为保证机加工余量均匀,要求焊接时必须靶材对中性偏差不超过0.5mm,如直接焊接则需要人工对零件进行找正,由于靶材重量大,接触面积大造成调整困难,所以在背板上设计了焊接槽用于对中定位。同时产...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。