技术编号:12806673
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种元器件贴装电路层连续送料输送贴装设备【技术领域】本实用新型涉及电子组装设备的技术领域,特别是一种元器件贴装电路层连续送料输送贴装设备的技术领域。【背景技术】电子元器件表面贴装设备是将电子元器件贴在电路层上的焊锡膏上,然后通过热熔的方式将电子元器件焊接在电路层上,电子元器件是通过吸气的方式将电子元器件拾起,然后精确的放置在电路层上特定的位置上,由于电子元器件的焊接精度要求高,传统的设备不能连续工作,只能将电路层分段加工,效率较低,不能充分发挥设备的工作效率,同时为了保证精度一台设备上只能用两个...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。