技术编号：12806745
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种移动终端的后壳及移动终端。背景技术随着移动终端(例如智能手机、平板电脑等)的广泛普及和使用人群的日益扩大，使用环境越来越复杂，对移动终端运行速度及性能要求越来越高。随之而来的是芯片的主频越来越高，这样会产生大量的热量，如果热量不能够及时排出，轻则造成移动终端频率降低，运行卡顿，影响手感舒适度；重则会烧坏硬件，导致移动终端失灵，甚至引起着火。对移动终端整体而言，热量主要集中在主板上，由发热芯片如CPU、PMU和一些射频PA产生。然后由金属屏蔽罩和散热片导入到...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。