技术编号：12807074
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明的实施例涉及集成电路器件，更具体地，涉及堆叠的SPAD图像传感器。背景技术数码相机和光学成像器件均采用图像传感器。图像传感器将光学图像转化为可以表示为数字图像的数字数据。典型的图像传感器包括像素传感器的阵列，该像素传感器是用于将光学图像转化为电信号的单元器件。像素传感器通常表现为电荷耦合器件(CCD)或互补金属氧化物半导体(CMOS)器件。雪崩光电二极管(APD)是与传统CMOS器件兼容的固体器件。当反向偏置的p-n结接收额外的载流子(诸如由入射辐射产生的载流子)时，可以触发雪崩过程。例如...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。