技术编号：12888807
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体领域，特别涉及一种键合设备。背景技术晶圆键合技术可以将不同材料的晶圆结合在一起，常用的键合技术有：硅-硅直接键合、硅-玻璃直接键合、金属扩散键合、聚合物粘接键合等，该技术已经应用于多个半导体领域，是未来半导体行业发展的重要技术之一。根据不同的应用领域，晶圆键合的工艺参数都不相同，但是基本原理相似，主要包括抽真空、升温、施加压力、降温和破真空等工艺。通常情况下一套完整的晶圆键合工艺主要由两类设备组成：对准设备和键合设备。对准设备能够将两片晶圆根据对准标记对准，插入隔离片，固定两片晶...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。