技术编号：12916806
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造技术领域，具体地，涉及一种传输腔室及半导体加工设备。背景技术CVD(ChemicalVaporDeposition，化学气相沉积)技术，是一种利用不同气体在高温下相互反应来制备外延薄膜层的主要方法。在多数CVD外延设备中，自动化装载片成为主流技术。该技术是在机械手、基座旋转和运动机构的密切配合下，使整个工艺过程最大限度地避免人为操作所引起的不确定因素，从而保证外延片质量。但是在外延生长过程中，外延层上仍然存在许多缺陷会直接影响半导体器件的性能，其中表面颗粒便是最常见的缺陷之一...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。