技术编号:12920258
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及磁控溅射技术领域,尤其涉及一种磁控溅射真空电子束蒸镀装置。背景技术现有技术中,磁控溅射真空电子束蒸镀装置在基片上沉积产生的膜只有厚度不超过2微米的时候,膜中的机械张力才不会对膜本身产生损坏。随着膜的厚度的增加,膜中的机械张力越来越大,并最终损坏沉积产生的膜,导致成膜质量变差,无法满足正常的生产需求。发明内容本实用新型的目的在于提供一种磁控溅射真空电子束蒸镀装置,所要解决的技术问题是如何在提高成膜厚度的情况下保证膜的质量,避免机械张力对膜产生损坏。本实用新型所述的磁控溅射真空电子束蒸...
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