技术编号：12958485
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。水溶性预焊剂、使用其的电子基板及表面处理方法相关申请本申请主张2016年5月12日提交的日本专利申请2016-096107的优先权，参照并引用其全部内容作为本申请的一部分。技术领域本发明涉及水溶性预焊剂、使用其的电子基板及表面处理方法。背景技术印刷布线基板大多以形成有阻焊被膜的状态流通。在这样的情况下，印刷布线基板的大部分被阻焊被膜所覆盖，但为了搭载电子部件，在电极端子(焊盘)不存在阻焊被膜。因此，在使印刷布线基板流通时、保存时，电极端子的表面容易被氧化。因此，对于印刷布线基板的电极端子而言，为...
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