技术编号:13019353
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种薄膜沉积装置(thinfilmdepositionapparatus),更详细而言,涉及一种在供给多种制程气体(processgas)的气体供给部与支撑基板的基板支撑部相对移动的情况下,通过所述基板支撑部的分步移动而可将设置面积及体积最小化,进而维持薄膜的品质的薄膜沉积装置。背景技术作为用以在半导体晶片(wafer)等基板(以下,称为“基板”)上形成薄膜的沉积法,使用化学气相沉积法(CVD:ChemicalVaporDeposition)、原子层沉积法(ALD:AtomicLaye...
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