技术编号:13070865
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及数控机床在机测量技术领域,具体的说,是一种数控机床用3D测头的测尖球心位置自动校准方法。背景技术目前数控机床用的3D测头,在使用时首先需要校准3D测头的测尖球心位置,才能进行后续的3D测头标定及实际测量。对于3D测头的测尖球心位置的校准,通常的做法是使用3D测头与某个基准平面的距离,获取测尖顶端Z向坐标后,减去测尖理论半径值即认为是该3D测头的测尖球心位置。这种方法实现了3D测头的测尖球心在竖直方向的校准,但是,缺点是没有考虑到由于3D测头的测针轴线与安装3D测头的测座主轴轴线发生偏移...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。