技术编号：13078927
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种均镀能力优异且抑制形成有凸点电极时孔隙的产生的锡或锡合金的电镀液。本申请主张基于2015年3月26日于日本申请的专利申请2015-064067号及2016年3月22日于日本申请的专利申请2016-056773号的优先权，并将其内容援用于此。背景技术以往，公开有一种铅-锡合金焊镀液，所述铅-锡合金焊镀液由含有选自酸及其盐的至少一种、可溶性铅化合物、可溶性锡化合物、非离子表面活性剂及萘磺酸的甲醛缩合物或其盐的水溶液构成(例如，参考专利文献1)。该电镀液含有相对于铅离子为0.02～1.5...
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