技术编号:13082324
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及陶瓷基超材料及其制造方法。背景技术陶瓷基超材料一般用银基导电浆料做微结构,因为其他金属如铂、金等价格昂贵,或者其他金属如铜不能在空气中烧结,流延技术结合丝网印刷通常用银浆料实现低温共烧。但是浆料印刷成微结构也有许多缺点:一是尽管微结构线条本身用不了多少银浆,但绝大部分银浆都涂抹在丝印网版上了,清洗网版时造成大量的银浆浪费;二是银浆成分配方复杂,难与作为基体的流延片低温共烧共存,温度偏高或成分不匹配,造成银线条在烧结时被熔化或被液相玻璃冲走,造成线条的不连续性;三是烧结而得的银线...
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