技术编号:13096192
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明实施例是涉及传感器封装件及其制造方法。背景技术将数个系统所需的集成电路组合在单一封装件中,是现在对于复杂的电子系统的普遍做法,且通常称作系统级封装(system-in-package,SIP)。SIP组合件可在单一封装件中包含数字、模拟、混合信号,且通常包含射频功能。对于SIP应用方面,设计为接收或发射电磁波的天线收发器(transceiver)可应用于毫米波无线通信(millimeterwavewirelesscommunication)、无线网络(WiFi)以及电信(telecommu...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。