技术编号：13120664
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种贴膜工装。背景技术在BT板/环氧板、EMC产品的贴膜过程中，需要膜片和板背面紧密贴合，膜片和板之间不能出现气泡或者贴合不紧密的现象，但是变形、凹凸板与膜片很难完整的贴合，现人工贴膜主要借助滚轮、刮刀等，几乎不可能贴平且极易产生气泡，而且贴合效率低、质量差，进而影响下一道的切割成品率，人工若要较好地贴合，需要增加膜片上的胶厚，又会提高成本。实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种贴膜工装，其能够在不增加膜片胶厚的基础上将膜片贴合于具有变形、凹凸现象的BT板/环氧板上，不产...
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