技术编号:13171535
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于汽车传感器领域,更具体的说涉及一种汽车传感器用芯片骨架。背景技术感器用芯片骨架是安装和固定芯片的关键部件,芯片骨架能够有效的实现对芯片的固定,避免芯片在安装和汽车运动、震动过程中发生移位,为解决这类问题,是将传感器原件置于注塑模具内,并箱模具内注塑塑料,从而将传感器元件包覆,但是在实际注塑中,由于传感器与注塑模具之间并不固定,所以,传感器元件会伴随着注入的塑料而发生移位,进而影响到产出的传感器的精度和质量。实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种汽车传感器用芯片骨架,将传感器注塑骨...
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