技术编号：1322399
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体晶片工艺，特别涉及一种清洗雾化喷射装置。背景技术集成电路的制造工艺中存在数百道清洗工序，为了保证晶片材料表面的洁净度，清洗工序占了整个制造过程的30%。其中，该晶片指的是纯硅衬底的硅片和带有铜互连结构的硅片。据统计，每片200_直径的硅衬底芯片，在整个制造中需耗用5吨高纯去离子水，再加上清洗中其它各种耗材的费用，将是一个十分高昂的数字。而进一步地统计显示，整个半导体器件制造中超过50%的损失量都是由表面污 染、清洗不彻底造成的。如颗粒污...
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