技术编号：13290282
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种无氰Au-Sn合金镀液及其制备方法，以及利用该无氰Au-Sn合金镀液进行电镀的方法，属于电镀领域。背景技术Au-30at.％Sn共晶合金由于具有良好的导电性、导热性以及焊接可靠性，在光电子及微电子封装领域得到了广泛的应用。在微电子器件封装、芯片与基板的连接以及高可靠性电路气密封装中，Au-Sn共晶合金凸点具有其他无铅钎料凸点无法比拟的优点，Au-Sn共晶凸点在焊接时无需助焊剂，并且具有较高的抗蠕变性能。在大功率发光二极管的倒装芯片封装中，Au-30at.％Sn凸点体现出良好...
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