技术编号:13290780
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及半导体集成电路制造领域,特别是涉及一种划片槽测试结构。本发明还涉及一种划片槽测试结构的测试方法。背景技术在集成电路制造过程中,多个芯片集成于同一片晶圆(wafer)上,晶圆一般为硅衬底晶圆片,芯片和芯片之间形成有划片槽,在晶圆制作完成后,通过对划片槽进行划片将芯片分离。在芯片制造过程中,往往还需要对芯片进行测试,需要专门设计测试结构来监控生产情况,而由于测试结构仅在测试过程中有用,在测试完成后则不再使用,故测试结构通常设置在划片槽中,这样才不会占用芯片的面积,从而能提高集成度。...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。