技术编号:13318695
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及半导体制造领域,尤其涉及一种靶材组件的焊接方法。背景技术在半导体工业中,靶材组件需要符合溅射性能,所述靶材组件包括靶材、以及与靶材结合并具有一定结合强度的背板。背板在所述靶材组件装配至溅射基台中起到支撑作用,并具有传导热量的功效。在磁控溅射镀膜工艺中,靶材组件处于高压电场和磁场强度较大的磁场中,靶材在高能量的离子轰击作用下发生溅射,从靶材溅射出的中性的原子或者分子沉积在基片上形成薄膜。在整个溅射过程中,所述靶材组件处于高温环境中,且靶材的溅射面放置于高真空环境中,而背板的背面需...
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