技术编号:13343351
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于电路板处理剂技术领域,涉及一种化学铜活化剂及制备方法。背景技术PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。近年来,随着整个电子行业的飞速发展,电子产品越来越轻、薄,高端线路板也快速向多高层、薄、高阶盲埋孔、填孔方向发展,因此对通孔化学镀提出更高的要求,对通孔化学镀的加工工艺包括水平线和垂直线,传统通孔化学铜垂直线的加工工艺...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。