技术编号:13450821
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。封装载板本发明是中国发明专利申请(申请号:201310058831.X,申请日:2013年2月25日,发明名称:封装载板)的分案申请。技术领域本发明涉及一种基板结构,且特别是涉及一种封装载板。背景技术近年来,随着电子技术的日新月异,高科技电子产业的相继问世,使得高速处理化、多功能化、高密度化、小型轻量化及低价化的电子产品不断地推陈出新。在这些电子产品内通常会配置一封装载板,此封装载板除了具有导电线路以外,也可承载例如是电容器、电感器、电阻器或是IC芯片的电子元件,以作为电子产品的数据处理单元。然...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。