技术编号：13481474
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及音频电子元器件的设计技术领域，特别是涉及一种MIC密封装置。背景技术在现有技术中，随着电子产品的体积轻薄化和小型化，为了保证产品质量不随着降低，电子元器件也随之更加精密和小型化，如MIC（麦克风）产品，安装在PCBA板（成品印刷电路板）上，传统的密封效果不稳定，可能使得音频出现杂音或者音质下降，对此，需要改进其密封装置，MIC与零部件的配合间隙较小，辅助密封泡棉，从而提升导音效果及密封效果。实用新型内容本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种MIC密封装置，减小配合间隙，安...
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