技术编号：13505843
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体晶片加工技术领域，具体为一种半导体晶片的检测装置。背景技术半导体晶片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓、锗等半导体材料，半导体晶片厚度的标准尺寸有公差要求，即厚度不能大于上公差、小于下公差，而且要求每片都要检测；在现有生产工艺流程中，半导体晶片的厚度检验是采用千分尺测量半导体晶片的十字对角四个点的厚度来判断是否合格，检验工作量相当大，而且人工操作，繁琐而劳累，误差在所难免，效率低下，经常造成半导体致冷器合格率达不...
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