技术编号:13519236
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及电路板生产技术领域,特别是涉及一种电路板电镀方法。背景技术在生产电路板的过程中,客户对电镀硬金厚度有一定的要求。受电力线分布的影响,电路板上孤立的DUT(半导体器件)区电流集中,导致DUT区的硬金厚度过大,容易出现渗金的不良现象。而TC(晶体管单元)位的硬金厚度容易不足,无法满足生产要求。发明内容基于此,本发明在于克服现有技术的缺陷,提供一种电路板电镀方法,一方面避免DUT区出现渗金,另一方面保证TC位的硬金厚度足够。一种电路板电镀方法,包括以下步骤:S10:提供具有DUT区和...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。