技术编号:13564039
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子产品技术领域,尤其涉及一种摄像头模组及摄像头。背景技术目前,摄像头模组在当前的设计工艺封装时,均将滤光片设置在底座上或者直接贴付在镜头的下表面,即摄像头模组的高度包括滤光片的高度。因此,在移动终端轻薄化的要求下无法满足整体高度的降低。因此,如何降低摄像头模组封装的高度是本领域技术人员亟待解决的技术问题。实用新型内容本实用新型的第一个目的是提供一种摄像头模组,能够降低摄像头模组封装的高度。本实用新型的第二个目的是提供一种摄像头。为了实现上述第一个目的,本实用新型提供了如下方案:一...
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