技术编号:13567194
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体封装领域,本发明涉及一种倒置堆叠封装件,更具体地讲,涉及一种动态随即存取存储器(DRAM)倒置堆叠封装件。背景技术在常规的DRAM双芯片堆叠封装中,两个芯片垂直堆叠,分别用金线或者其它材质的线连接到基底。服务器类电子产品,对于DRAM有高容量的要求,由于尺寸限制,无法通过增加芯片面积提高容量,因此采用堆叠方式,将2个芯片堆叠在1个封装中,提高容量。更具体地,在倒装芯片中,图1是示出现有倒装芯片技术的封装件100的剖视图。现有技术的封装件100包括基底110、多个芯片120a和12...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。