技术编号:13570205
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及覆铜板技术领域,具体的是利用有机硅烷化合物为原料制备获得球形二氧化硅填料,以及利用该球形二氧化硅填料获取的树脂组合物体系。
背景技术
在覆铜板的制造过程中,添加填料可以赋予覆铜板许多独特的性能,满足一些更加复杂的需求。球形二氧化硅填料具有优异的电气特性,比如高绝缘性、高传导性、高稳定性、耐磨性,低的热膨胀系数、低介电常数等,使得其在覆铜板领域内具有较高的应用价值。
由于当前电子产品的往轻、薄、短、小趋势发展,希望覆铜板越来越薄、越来越轻,所以当...
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