多功能芯片倒装封装元件的制作方法技术资料下载

技术编号:13588449

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本实用新型涉及一种封装半导体器件,尤其是一种多功能芯片倒装封装元件。

背景技术

通讯发展之初,滤波器在电路中就扮演着重要的角色,并随着通信技术的发展而取得不断进展。新的通信系统要求发展一种能在特定的频带内提取和检出信号的新技术,而这种新技术的发展进一步加速了滤波器技术的研究和发展。

滤波器的种类多种多样(介质滤波器、LC滤波器、SAW滤波器、BAW滤波器等),各有各自的应用领域。在目前的通讯协议中,不同频带间的频率差越来越小,因此对于滤波器的信号选择性要...
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