技术编号:13608740
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于电镀化学技术领域,具体涉及一种环保型镀锡工艺。
背景技术
电子元件引线需要较高的抗拉强度和导电性,电子元件引线都需要镀锡以提高导电性,目前的镀锡工艺为了达到较好的光洁度和导电性以及焊接性,还在大量使用含铅的镀锡液,对环境造成污染和影响身心健康。如何改善镀锡液的成分是各个企业现在正在努力的目标。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的不足,现提供一种产品性能好,对环境无污染的环保型镀锡工艺。
为实现上述目的,本发明的技术...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。