技术编号:13667987
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子设备技术领域,特别是涉及一种电路板、电路板制作方法、温度检测方法及电子设备。
背景技术
随着智能终端的发展,智能终端的集成度越来越高,集成的功能也越来越多,智能终端的PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板,简称电路板)上集成的器件数量也越来越多,与此同时,各器件的功耗越来越大,导致PCB上单位面积的功率密度越来越大,最终导致PCB的发热越来越严重。智能终端的电子系统在运行时,需要对PCB的温度进行监测,以实时了解系统的温升情况,...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。