技术编号：13674643
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明专利涉及一种COB封装方法。背景技术电子产品向高精度高密度方向发展，COB封装已经是行业中主要的一体化产物，由于封装技术的难度较大，行业内很少COB高精度绑定板的量产；COB封装关键技术在与打线和封胶成型，是指对裸露的机体电路晶片进行封装，形成电子元件的制程；晶体芯片封装完成电路的连接，才能发挥既有的功能，一般绑定后用黑色胶体将芯片封装，将测量好的晶圆体植入到特质的电路中，然后用金线将晶圆电路连接到FPC中，此打线过程金线与FPC需要有很好的结合力，才能保证产品的可靠性，同SMT相...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。