技术编号:13701299
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及二极管封装技术领域,具体涉及用于固晶工序的固晶机吸晶平台。
背景技术
目前二极管的封装工序中,尝尝会采用固晶机进行晶片绑定作业,其主要动作为:利用顶针将晶片从所吸附蓝膜上顶起离开蓝膜,然后利用吸晶摆臂前端所设吸嘴吸住晶片,通过摆臂的搬运将晶片放到框架指定位置;每张蓝膜上的晶片吸附取晶完毕之后需要手动更换晶片蓝膜,进入下一循环。现有技术中固晶机采用将蓝膜固定到吸晶平台上并用螺栓固定夹紧,但是存在蓝膜更换不方便的问题,而且现有的吸晶平台仅适用于固定尺寸的蓝...
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