技术编号：13701315
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种引线框架，尤其是一种交错引脚的引线框架。
背景技术
引线框架作为半导体元件生产过程中集成电路(Integrated Circuit，IC)芯片的载体，是使芯片内部电路引出端与外引线形成电气回路的关键，也是电子信息产业中的基础材料，需求量非常大。
图1、2为现有技术的芯片封装的基材中安装单元之间的引脚分布示意图。安装单元的周围通过内引脚向外引出外引脚。相邻的安装单元之间，一个安装单元的外引脚与另一个安装单元的外引脚之间保留间隙，不相互重叠...
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