技术编号:13741046
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及包含引入了能够自由基交联的部位的聚合物的光固化性树脂组合物。
背景技术
近年来,随着移动电话机、IC卡等电子设备的高功能化及小型化,要求半导体器件的高集成化。作为该方法,研究了半导体元件本身的微细化、使半导体元件间以纵向层叠的堆叠结构。在堆叠结构的制作中,在半导体元件间的接合中使用粘接剂。但是,作为公知的粘接剂而已知的丙烯酸类树脂、环氧树脂及硅酮树脂的耐热性只有250℃左右,存在在金属凸块的电极接合、离子扩散工序等如还要求250℃以上的高温之类的工序中无法...
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