技术编号：13749551
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及有色金属加工技术领域，尤其是涉及一种陶瓷覆铜基板用高导电无氧铜带的生产工艺。
背景技术
电力电子器件及功率模块广泛应用于航空、航天、高速铁路、电动汽车、风电、太阳能、智能电网、高端装备、机器人等领域，大功率IGBT器件市场广阔；陶瓷覆铜板既具有陶瓷的高导热性、高电绝缘性、高机械强度、低膨胀等特性，又具有无氧铜金属的高导电性和优异的焊接性能，是IGBT功率模块封装的不可或缺的关键基础材料。陶瓷覆铜板是将高导电无氧铜在高温下直接键合到陶瓷表面而形成的一种复合金...
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