技术编号:13778483
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及微波通信产品领域,尤其是一种多个SMP连接器焊接夹具。
背景技术
目前该领域通常采用底座+固定压块的方式固定多个SMP连接器,装配时直接将压块压在SMP连接器上,压块与底座之间通常留有间隙给压块预留压紧空间,再将压块固定在底座上。不足之处是由于压块需要四周均匀固定在底座上,容易造成SMP连接器倾斜。现有专利如专利申请号为CN201620654167.4,申请日为2016.06.28,名称为“一种射频连接器焊接夹具”的实用新型专利,其技术方案为:本实用新...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。