技术编号：13903171
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及手机技术领域，特别是涉及一种用于手机的主板组件。背景技术诸如手机等通讯终端等产品领域，做过结构设计的工程师都在能够将手机设计得更薄、连接方式更简单来努力创新。相关技术中，常规做法是将听筒(receiver)的弹片直接与主板接触，这样一来，主板堆叠较厚，手机也就相应不能太薄。为了减薄听筒，会将听筒下沉到主板内，减薄主板堆叠，在主板上开槽，听筒弹片要想连接到主板，就得设计转接FPC来转接到主板上。FPC一面接触听筒弹片，一面连接到主板上。这样一来，增加FPC连接到主板上，占用主板位置及...
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