技术编号：1391495
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及清洁模塑半导体器件的模具的清洁制品，用该清洁制品清洁和恢复模塑半导体器件的模具，由于使用模塑半导体器件的热固性树脂组分重复模塑操作模具会被弄脏，本发明涉及用该清洁制品清洁模具的方法。在使用模塑热固性树脂的模具进行模塑的过程中，在热固性树脂模塑物质中所含的脱模剂会渗出到模具的内表面，显示出脱模作用。但是，当重复这样一个模塑步骤时，麻烦事会发生，即模塑产品的脱模性能降低，并且模塑产品的外观很差。人们认为这些麻烦事是由下面的情况造成的由于模塑步骤的重复...
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