技术编号：13973419
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及冲孔装置技术领域，尤其涉及一种高效芯片冲孔装置。背景技术现在，在表面第1层为导体层的n层的导体层与n层或n-1层的绝缘层交互积层的印制电路板上使用UV激光器的脉冲状激光光束冲孔的场合，加工的孔的直径为50μm或以上时，直径与孔入口直径大体相等，需要多次照射能量分布在垂直于光轴的面方向上大体均匀的帽盖光束或能量分布在垂直于光轴的面方向上为高斯曲线状的高斯光束，或者使直径比孔入口直径小，直径为50μm或以下的帽盖光束或高斯光束、例如在圆周轨迹上移动的同时照射，并且在半径方向上反复进行，...
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