技术编号：14004476
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型是与一种制造基材的设备有关，尤其是指一种使含浸有磁性填料的基材作磁性配向的磁化装置。背景技术目前，传统应用于电子工业上的基础材料，如用于制造印刷电路板（PCB）等，其主要是通过覆铜板制作的。覆铜板（Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL），是由木浆纸或玻纤布等材料作为基材，再浸以树脂胶水后，于单面或双面覆上铜箔，并经热压而成的一种制成品。其中，玻纤布（Glass Fabrics）即为覆铜板主要的材料之一，是指一种用玻璃纤维织成的织物，在覆铜板领域是用...
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