技术编号:14009596
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉芯片封装技术领域,更具体的说,涉及一种芯片的封装方法。背景技术随着科学技术的不断发展,越来越多的电子设备被广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中,为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利,成为当今人们生活不可或缺的重要工具。电子设备实现各种预设功能的主要部件是各式各样的芯片。为了避免芯片收到外部环境的影响,保证芯片使用寿命以及稳定性,芯片一般需要进行封装保护。现有技术对芯片进行封装过程中,一些工艺过程需要在较高温度下进行,这样会对芯片的功能结构产生不良影响,从而影响芯片的性能。发明内容为...
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