技术编号:14023655
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及布线基板的制造方法,更详细地涉及具有用于连接半导体芯片、其他的布线基板等电子部件的多个连接焊盘的布线基板的制造方法。背景技术各种电设备内部的布线基板在其单表面或两表面具有电路基板,所述电路基板具有绝缘层、形成在绝缘层的表面的导体布线。此外,在布线基板的电路基板表面,在不需要焊接的导体布线中不附着有焊料,因此,在未焊接的部分整个表面形成有阻焊层。该阻焊层起到导体布线的氧化防止、从电绝缘和外部环境的保护这样的作用。此外,在布线基板上装载有半导体芯片等电子部件的情况下,在布线基板的表面形成有...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。