技术编号：14038731
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于一种半导体封装体以及半导体封装体的制造方法。背景技术应用半导体封装技术，半导体产品可被更密集地形成集成，且在微缩至更小尺寸的情形下提供更佳的执行效能。因此，为了满足不同的半导体封装体的需求，用以形成半导体封装体的方法，像是打线接合工艺、倒晶封装工艺以及晶圆级封装等，也不断的发展。其中有些半导体封装的方法通过具客制化接点配置的中介层将半导体元件组合成半导体封装体。然而，当制作不同配置的半导体封装体时，具客制化接点配置的中介层需要每次重新设计，且需要对应设计的光罩才能制造。更进一步地说...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。