技术编号:14043713
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及检测技术领域,具体而言,涉及一种检测晶圆放置状态的方法及系统。背景技术在化学机械抛光(CMP,Chemical Mechanical Polishing)工艺流程中,晶圆放置状态是影响电化学抛光工艺精度的重要因素。如果晶圆放置状态为水平,且水平度越高,电化学抛光工艺精度就越高,即电化学抛光均匀性越高。如果晶圆放置状态为倾斜,将会降低晶圆表面的抛光均匀性,从而导致电化学抛光工艺精度降低。因此,在CMP工艺流程中,检测晶圆放置状态并确保其放置状态为水平,对确保电化学抛光工艺精度至关重要。目...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。