技术编号:14052235
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电镀技术领域,具体涉及一种制备膨胀石墨电镀铜的设备和方法。背景技术铜/膨胀石墨复合材料即具有铜的高导电、高强度和良好的延展性,又具有膨胀石墨的良好的润滑性,耐腐蚀性、低膨胀系数等特点,广泛的应用于粉末冶金、自润滑轴承和电刷等电工部件。但由于石墨与铜的润湿角即便在1100℃也高达140°,且比重相差太大,所以铜和膨胀石墨存在混合不匀,容易产生偏析等问题。随着石墨含量的增多,复合材料的致密度急剧下降,严重破坏复合材料的力学性能及导电、导热性,需对膨胀石墨表面镀铜提高复合材料的综合性能。在膨...
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